贴合机主要特点与性能l 工作平稳,无振动 l 基片厚度:0.1~10mm以内均可l 贴合平整,少气泡,无皱折l 加工尺寸变更灵活l 采用PLC控制,动作可靠、操作简单l LCD平台由精密滑轨传动,确保位置精度贴合机主要性能:主要性能:l X、Y、Θ三轴可调操作方便,调整定位容易l 贴附头压力可调节相关搜索:复卷机 品检机 贴合机 详情请登录:http://www.hs618.com
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